Virszemes kalnu tehnoloģijas (SMT) nozarē tapām ir izšķiroša loma elektronisko komponentu montāžā un funkcionalitātē. Šīs tapas ir būtiskas, lai savienotu uz virsmu piestiprinātas ierīces (SMD) ar iespiestām shēmas platēm (PCB), nodrošinot uzticamus elektriskos savienojumus un mehānisko stabilitāti.
Problēma:
2025. gada janvārī mūsu klients vēlas, lai mēs izstrādātu trīs jaunus dažādu izmēru tapu dizainus, šiem tapām ir dažādas dimensijas.
Risinājums:
Lai izveidotu optimālunesēja lenteKabatā visiem tiem, mums jāapsver precīzas kabatas izmēru pielaides. Ja kabata ir nedaudz lielizmēra, daļa tajā var notikt, kas var ietekmēt SMT uzņemšanas procesu. Turklāt mums ir jāatskaitās par nepieciešamo vietu satvērējam, lai pārliecinātos, ka tas var efektīvi uzņemt komponentus lentes un ruļļa un SMT procesu laikā.
Tāpēc šīs lentes tiks izgatavotas ar platāku 24 mm platumu. Lai gan mēs nevaram kvantitatīvi noteikt līdzīgu tapu skaitu, ko esam izstrādājuši pēdējo gadu laikā, katra kabata ir unikāla un paraža, lai droši turētu komponentus. Mūsu klienti ir konsekventi pauduši gandarījumu par mūsu dizainparaugiem un pakalpojumiem. Ja ir kaut kas, ko mēs varam darīt, lai atbalstītu jūsu biznesu, lūdzu, nevilcinieties sazināties.
Pasta laiks: 28.-2024. Novembris